Impact of different bonding methods on high voltage cable shield induced voltage and current in normal and fault conditions

verfasst von
Mahdi Mahdipour, Asghar Akbari Azirani, Mohammad Khalilzadeh, Peter Werle
Abstract

Six different bonding methods are discussed briefly. In order to find methods with least induced voltage and current, EMTP software is used to investigate the effect of these configurations on shield induced voltage and current. Normal and core to shield short circuit conditions, and surge over-voltage (lightning) are considered in simulations. Finally appropriate bonding methods for different conditions are proposed.

Organisationseinheit(en)
Fachgebiet Hochspannungstechnik und Asset Management (Schering-Institut)
Externe Organisation(en)
K.N. Toosi University of Technology
University of Tehran
Typ
Aufsatz in Konferenzband
Seiten
1308-1312
Anzahl der Seiten
5
Publikationsdatum
19.07.2017
Publikationsstatus
Veröffentlicht
Peer-reviewed
Ja
ASJC Scopus Sachgebiete
Elektrotechnik und Elektronik, Steuerung und Optimierung, Energieanlagenbau und Kraftwerkstechnik
Elektronische Version(en)
https://doi.org/10.1109/IranianCEE.2017.7985244 (Zugang: Geschlossen)